第276章 恪基芯片（1/2）

杜恪给电子流实验室打了回去。

然后意外也不意外的知道了这一次科研成果是什么——恪基芯片。

“老板，恪基芯片的性能将全面超越目前的硅基芯片，也比尚未量产的碳基芯片更强，根据我们课题组的实验，60nm制程的恪基芯片，就相当于14纳米的硅基芯片，并且在造价上面仅仅是普通硅基芯片的三四倍而已，等锻造工艺改良，可能降低至两倍价格而已。”

半导体的重要性无需多赘述，而人类半导体历史发展至今，已经被硅基芯片充斥市场。

主流市场已经是5nm硅基芯片，国外公司入asml已经掌握了3nm制程技术，甚至开始向1nm进行研发。而理论上可以研发到0.5nm制程的硅基芯片，因为硅原子的直径约0.3-0.4nm，只要能克服量子隧穿效应，0.5nm的硅基芯片才算是硅基芯片的物理极限。

但目前还克服不了量子隧穿效应，所以1nm大概就是硅基芯片的极限。

故此很多人已经把目光投向碳基芯片，也就是用碳纳米管来代替半导体硅，碳纳米管的性能卓绝，可以让晶体管运行速度提升5至10倍，同时功耗降低十分之一。

然而一个很重要的问题就是，碳纳米管太贵，只能从实验室里制备，并且碳纳米管一旦掺杂杂质，会严重影响它的属性。

这也是碳基芯片迟迟无法面世的原因，很多大企业都准备放弃了。

华夏这几年在碳基芯片上投资不小，因为光刻机技术一直受到限制，所以才想要避开这个技术封锁，从而实现弯道超车，只不过目前尚未有成效。

“你们确定，这个硅金半导体有这样好的效果？”杜恪惊讶。

“是的，我们采用全新技术工艺生产的硅金半导体，是另一种杜恪晶阵的表达结构，依然以金原子作为主导，但是硅原子的排列组合发生了变化，从而达到更好的半导体效果。”

“很好，我大概两天后赶回去，老陈，现在实验室要高度戒备。”

“我明白。”

“另外……恪基芯片这什么破名字，改了改了，别用我的名字了。”杜恪吐槽，你要说杜恪芯片之类他说不定还能接受，但是恪基芯片，听上去就怪怪的，总让人想到什么小短腿的柯基犬。

“额，老板，我们命名方式的全称是‘杜恪晶阵结构硅金半导体芯片’，所以简称是‘恪基芯片’……”

“那也改掉。”

“那么晶阵芯片呢？”

“这个可以有。”

……

晶阵芯片的诞生是意义重大的，这可以让华夏芯片领域再也不会受到国外的技术封锁，从而在手机通讯等领域无需仰仗外国的脸色。

这几年受到世界格局影响，华为等国产手机厂商经常遭受卡脖子，动不动就缺少芯片供应。

虽然随着国内攻克14nm、7nm等制程的芯片，但仍然落后于主流的5nm芯片，更别说3nm芯片，以及正在研发中心的1nm芯片。而有了晶阵芯片，国内手机企业必然会趁势而起，再也不会受到约束，以华为等企业的战斗力，全世界攻城略地根本不在话下。

“曹轩庭恐怕万万没想到，本来他领导的晶阵课题组，拆分之后，他在超导方面还没做出更好科技，陈威这边已经率先做出大动作。”